3Go Pasta Térmica 4g

3Go presenta esta pasta con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.

Características:

• Peso Neto: 4gr
• Conductividad Térmica: >5.15W/m-k 
• Viscosidad: 12.5 gr/cm3
• Impedancia térmica: <0.078 ºC-in3/W
• Jeringuilla de (4gr)

Especificaciones:

• Desempeño
  • Adecuado para: Procesador
  • Tipo: Disipador térmico
  • Sockets de procesador soportados: LGA 1150 (Zócalo H3), LGA 1151 (Zócalo H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1356 (Zócalo B2), LGA 1366 (Socket B), LGA 1567 (Socket LS), LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, LGA 3647 (Socket P), LGA 771 (Socket J), LGA 775 (Socket T), Socket 370, Socket 478, Socket 604, Socket 754, Socket 755, Socket 938, Socket 939, Socket 940, Socket G34, Socket AM1, Socket AM2, Socket AM3, Socket AM3, Socket AM3+, Zócalo AM4, Socket C32, Zócalo F (1207), Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+, Socket FT1 BGA, Socket G34, Socket SP3, Socket TR4
  • Procesador compatible: AMD A, AMD Athlon, AMD Athlon FX, AMD Athlon II, AMD Athlon II Dual-Core, AMD Athlon II X2, AMD Athlon II X3, AMD Athlon II X4, AMD Athlon MP, AMD Athlon Neo X2, AMD Athlon X2, AMD Athlon X2 Dual-Core, AMD Athlon X4, AMD Athlon XP, AMD C, AMD Duron, AMD E, AMD E2, AMD EPYC, AMD FX, AMD Geode, AMD Opteron, AMD Phenom, AMD Phenom FX, AMD Phenom II Dual-Core Mobile, AMD Phenom II Quad-Core Mobile, AMD Phenom II Triple-Core Mobile, AMD Phenom II X2, AMD Phenom II X3, AMD Phenom II X4, AMD Phenom II X6, AMD Phenom II X8, AMD Phenom X3, AMD Phenom X4, AMD Ryzen, AMD Sempron, AMD Turion 64 X2 Dual-Core, AMD Turion II Neo, AMD Turion X2 Ultra Dual-Core, Intel Atom®, Intel® Celeron®, Intel® Celeron® D, Intel® Celeron® Dual-Core, Intel Celeron E, Intel® Celeron® G, Intel® Celeron® M, Intel® Core™2 Duo, Intel® Core™ 2 Extreme, Intel® Core™2 Quad, Intel® Core™ Duo, Intel® Core™ Solo, Intel® Core™ serie X, Intel® Core™ i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i7 Extreme Edition, Intel Core i9, Intel Core i9 Extreme Edition, Intel® Itanium®, Intel® Pentium®, Intel® Pentium® 4, Intel® Pentium® 4 Extreme Edition, Intel® Pentium® D, Intel® Pentium® de doble núcleo, Intel® Pentium® Extreme Edition, Intel® Pentium® G, Intel® Pentium® III, Intel® Pentium® M, Intel® X99, Intel® Xeon®, Familia del procesador Intel® Xeon® E3, Intel® Xeon Phi™, Intel® Xeon® W, VIA C7, VIA Luke, VIA Nano, VIA V4
  • Resistencia térmica: 0,078 ° C/W
• Composición
  • Óxido de Aluminio: 33%
  • Óxido de Magnesio: 12%
  • Poly (dimetilsiloxano): 10%
  • Acelituro de Magnesio: 45%