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Intel Core i3-7100 3.9Ghz BOX

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Intel - P/N: BX80677I37100 | Cod. Artículo: 114241
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Opinión destacada

M

Miguel

21/03/2017

4.515 Stars

Buen procesador, rápido, mejor que procesadores de gama mas alta de hace años.

Bom processador, rápido, melhor do que os processadores mais avançados de anos atrás.

comprados juntos habitualmente
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UNIDADES
TOTAL
  • Características
  • Opiniones 412
  • Videos / Reviews 0
  • Preguntas 52

Presentamos una nueva línea de procesadores Intel Core 7ª Generación que ofrecen un rendimiento incluso más potente para disfrutar de una informática fluida en casa y en los desplazamientos. Trabaje sin ataduras gracias a la mayor duración de la batería y experimente una transmisión fluida y un entretenimiento envolvente de alta definición en pantalla completa 4K y visualización 360.

Características:

  • La velocidad que necesita Con su rápida capacidad de respuesta, la 7ª generación de procesadores Intel® Core™ ofrece la potencia y velocidad necesarias para satisfacer sus necesidades. Abra archivos y programas rápidamente y cambie entre aplicaciones y páginas web con fluidez y sin demoras.
  • Entretenimiento absorbente Experimente un contenido de ultra alta definición con la claridad y nitidez de la resolución 4K. Con 4 veces más píxeles que las pantallas Full HD, obtendrá unas imágenes más nítidas y claras que le harán disfrutar de una visualización absorbente como nunca antes lo había hecho.
  • Sin complicaciones Los ordenadores de hoy día son menos complicados que antes: permiten iniciar sesión de forma fácil y rápida con la tecnología de reconocimiento facial, se reinician en 0,5 segundos y nunca irá sobrecargado de peso gracias a los nuevos dispositivos superfinos.

Especificaciones:

General information

  • Type CPU / Microprocessor
  • Market segment Desktop
  • Family Intel Core i3
  • Model number i3-7100
  • Frequency 3900 MHz
  • Bus speed 8 GT/s DMI
  • Clock multiplier 39
  • Package 1151-land Flip-Chip Land Grid Array
  • Socket Socket 1151 / H4 / LGA1151
  • Size 1.48" x 1.48" / 3.75cm x 3.75cm

Architecture / Microarchitecture

  • Microarchitecture Kaby Lake
  • Processor core Kaby Lake-S
  • Core stepping S0 (SR35C)
  • Manufacturing process 0.014 micron
  • Data width 64 bit
  • The number of CPU cores 2
  • The number of threads 4
  • Floating Point Unit Integrated
  • Level 1 cache size
    • 2 x 32 KB instruction caches
    • 2 x 32 KB data caches
  • Level 2 cache size 2 x 256 KB caches
  • Level 3 cache size 3 MB shared cache
  • Physical memory 64 GB
  • Multiprocessing Uniprocessor
  • Features
    • MMX instructions
    • SSE / Streaming SIMD Extensions
    • SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2
    • SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3
    • SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
    • SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 
    • AES / Advanced Encryption Standard instructions
    • AVX / Advanced Vector Extensions
    • AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0
    • BMI / BMI1 + BMI2 / Bit Manipulation instructions
    • F16C / 16-bit Floating-Point conversion instructions
    • FMA3 / 3-operand Fused Multiply-Add instructions
    • EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64 
    • NX / XD / Execute disable bit 
    • HT / Hyper-Threading technology 
    • VT-x / Virtualization technology 
    • TSX / Transactional Synchronization Extensions
    • MPX / Memory Protection Extensions
    • SGX / Software Guard Extensions
  • Low power features
    • Core C1/C1E, C3, C6, C7 and C8 states
    • Package C2, C3, C6, C7 and C8 states
    • Enhanced SpeedStep technology 
  • Integrated peripherals / components
  • Display controller
    • 3 displays
    • DisplayPort 1.2 / Embedded DisplayPort 1.4 / HDMI 1.4
  • Integrated graphics
    • GPU Type: Intel HD 630
    • Microarchitecture: Gen 9 LP
    • Base frequency (MHz): 350
    • Maximum frequency (MHz): 1100
  • Memory controller
    • The number of controllers: 1
    • Memory channels: 2
    • Supported memory: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-2133, DDR4-2400
    • DIMMs per channel: 2
    • Maximum memory bandwidth (GB/s): 38.4
  • Other peripherals
    • Direct Media Interface 3.0 (4 lanes)
    • PCI Express 3.0 interface (16 lanes)
  • Electrical / Thermal parameters
    • Maximum operating temperature 100°C
  • Thermal Design Power 51 Watt

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