PcCom Ready LE AMD Ryzen 7 5700X/32GB/1TB SSD/RTX 3050 V2

Excelente relación calidad/precio para este PC con componentes de primeras marcas, la máxima garantía y gran rendimiento, ideal para usuarios que buscan hacer "de todo un poco".

Pc Gaming pensado para un uso general en el hogar o en la oficina, el PcCom Ready se presenta como un potente equipo en el que su procesador AMD Ryzen 7, sus 32GB de RAM DDR4, el rápido disco SSD de 1TB M.2 NVMe y la potente gráfica Nvidia RTX 3050 permiten trabajar de forma holgada en muy diferentes tareas, lo que lo hace ideal para entornos domésticos o de oficina.

Especificaciones:

• Caja: Tempest Stockade ARGB M-ATX Cristal Templado USB 3.0 Negra
• Fuente de alimentación: PcCom SI 650W Cybenetics Bronze ATX 3.1
• Procesador: AMD Ryzen 7 5700X 3.4GHz
• Placa base: ASUS PRIME B550M-A/CSM
• Disco duro: Kioxia Exceria Plus G3 1TB Disco SSD 5000MB/S NVMe PCIe 4.0 M.2 Gen4
• Memoria RAM: Forgeon Cyclone PLUS V2 DDR4 3200 MHz 32GB 2x16GB CL16 Negra
• Tarjeta gráfica: ASUS Dual GeForce RTX 3050 OC Edition 6GB GDDR6
  
  • 1xHDMI / 2xDisplayPorts
• Tarjeta de sonido: Integrada
• Refrigeración CPU: Tempest Frostline Liquid Cooler 240 ARGB Kit Refrigeración Líquida Negra 
• Conexiones delanteras:
  • USB 2.0 x2, USB 3.0 x1
  • Auricular/Micrófono x1 (HD Audio)
  • Encendido/Apagado
  • Reset
• Conexiones traseras
  • Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 4
  • Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2): 2
  • Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos: 1
  • Puerto de ratón PS/2: 1
  • Cantidad de puertos VGA (D-Sub): 1
  • Número de puertos HDMI: 1
  • Cantidad de puertos DVI-D: 1
  • Salidas para auriculares: 1
  • Micrófono, jack de entrada: Si
• Dimensiones:  (L x An x Al): 400 x 210 x 428 mm
• Equipo totalmente montado y testeado
• Garantía completa con recogida y entrega en domicilio.
• NOTA: Los componentes mencionados pueden variar según disponibilidad. En cualquier caso siempre se usará uno de gama y características similares.
• NOTA 1: Este producto carece de packaging de componentes.