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  • Pasta térmica Nedis HSPA25I 25 g jeringa inyección blanca
    • Pasta térmica Nedis HSPA25I 25 g jeringa inyección blanca
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    P/N: HSPA25ICod. Artículo: 11218771
    NedisPasta térmica Nedis

    Pasta térmica Nedis HSPA25I 25 g jeringa inyección blanca

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    7,44€
    P/N: HSPA25ICod. Artículo: 11218771
    NedisPasta térmica Nedis
    Lo más destacado
    • Pasta térmica Nedis de 25 g en jeringa
    • Conductividad térmica superior a 0,965 W/m-K
    • Estable entre -50 °C y 180 °C
    • Compatible con CPU, GPU, chipsets y diodos
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    Características
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    Sobre el producto

    Mantén tus componentes fríos y estables con la pasta térmica Nedis HSPA25I, una interfaz térmica fiable para CPU, GPU y chipsets sometidos a cargas intensas.

    Características pasta térmica Nedis HSPA25I

    Disipación de calor eficiente. La conductividad térmica superior a 0,965 W/m-K rellena las microimperfecciones entre el procesador y el disipador, de modo que el calor sale rápido y el núcleo trabaja a temperaturas más bajas y constantes.

    • Transferencia térmica continua: reduce la impedancia térmica por debajo de 0,255 °C-in²/W, limitando el sobrecalentamiento y la limitación térmica bajo carga sostenida.
    • Estabilidad en rangos extremos: conserva su consistencia desde -50 °C hasta 180 °C, ideal para equipos de oficina, estaciones de trabajo y sesiones largas de juego o renderizado.
    • Aplicación limpia y precisa: el formato de jeringa tipo inyección con 25 g te deja dosificar la cantidad exacta sin ensuciar el socket ni desperdiciar producto.
    • Compatibilidad amplia: pensada para CPU, GPU, transistores, diodos y chipsets de placas base, útil tanto en montajes nuevos como en mantenimiento y revisión de equipos.
    • Seguridad eléctrica: con constante dieléctrica superior a 5,0 y gravedad específica mayor de 2,1 g/cm³, trabaja sin conducción indeseada entre contactos cercanos.
    • Volumen de trabajo generoso: con 25 g alcanza para varios montajes o reapplicaciones, algo apreciado por técnicos y entusiastas del bricolaje informático.

    Si montas tu propio ordenador, actualizas una estación de trabajo o realizas mantenimiento preventivo, esta pasta térmica es la elección acertada. Añádela al carrito y trabaja con temperaturas bajo control.

    Especificaciones pasta térmica Nedis HSPA25I

    EspecificaciónDetalle
    Tipo de productoPastas térmicas
    Contenido25 g
    Método de aplicaciónJeringa tipo inyección
    ColorBlanco
    AplicaciónCPU, GPU, transistores, diodos, chipsets
    Rango de temperatura de operación-50 °C a 180 °C
    Conductividad térmica> 0,965 W/m-K
    Impedancia térmica< 0,255 °C-in²/W
    Gravedad específica> 2,1 g/cm³
    Viscosidad10000
    Constante dieléctrica> 5,0

    FAQs - Pasta térmica Nedis HSPA25I

    ¿Para qué sirve la pasta térmica Nedis HSPA25I? Sustituye el aire entre el componente y el disipador, mejorando la conducción del calor. Esto evita el sobrecalentamiento, reduce la limitación térmica y ayuda a mantener el rendimiento estable bajo cargas exigentes.

    ¿Cómo se aplica correctamente? El producto viene en jeringa tipo inyección: se deposita una cantidad sobre la superficie limpia del componente y se coloca el disipador encima con presión uniforme. La jeringa facilita una dosificación limpia y precisa.

    ¿En qué temperaturas puede funcionar? Su rango de operación va de -50 °C a 180 °C, por lo que conserva su efectividad tanto en equipos en reposo como en sesiones intensas de juego, compilación o renderizado.

    ¿Con qué componentes es compatible? Está indicada para CPU, GPU, transistores, diodos y chipsets de placas base, cubriendo los semiconductores que requieren una refrigeración robusta y continua.

    Seguridad del producto

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