Pasta térmica Nedis HSPA25I 25 g jeringa inyección blanca
Sé el primero en opinar- Pasta térmica Nedis de 25 g en jeringa
- Conductividad térmica superior a 0,965 W/m-K
- Estable entre -50 °C y 180 °C
- Compatible con CPU, GPU, chipsets y diodos
Mantén tus componentes fríos y estables con la pasta térmica Nedis HSPA25I, una interfaz térmica fiable para CPU, GPU y chipsets sometidos a cargas intensas.
Características pasta térmica Nedis HSPA25I
Disipación de calor eficiente. La conductividad térmica superior a 0,965 W/m-K rellena las microimperfecciones entre el procesador y el disipador, de modo que el calor sale rápido y el núcleo trabaja a temperaturas más bajas y constantes.
- Transferencia térmica continua: reduce la impedancia térmica por debajo de 0,255 °C-in²/W, limitando el sobrecalentamiento y la limitación térmica bajo carga sostenida.
- Estabilidad en rangos extremos: conserva su consistencia desde -50 °C hasta 180 °C, ideal para equipos de oficina, estaciones de trabajo y sesiones largas de juego o renderizado.
- Aplicación limpia y precisa: el formato de jeringa tipo inyección con 25 g te deja dosificar la cantidad exacta sin ensuciar el socket ni desperdiciar producto.
- Compatibilidad amplia: pensada para CPU, GPU, transistores, diodos y chipsets de placas base, útil tanto en montajes nuevos como en mantenimiento y revisión de equipos.
- Seguridad eléctrica: con constante dieléctrica superior a 5,0 y gravedad específica mayor de 2,1 g/cm³, trabaja sin conducción indeseada entre contactos cercanos.
- Volumen de trabajo generoso: con 25 g alcanza para varios montajes o reapplicaciones, algo apreciado por técnicos y entusiastas del bricolaje informático.
Si montas tu propio ordenador, actualizas una estación de trabajo o realizas mantenimiento preventivo, esta pasta térmica es la elección acertada. Añádela al carrito y trabaja con temperaturas bajo control.
Especificaciones pasta térmica Nedis HSPA25I
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Tipo de producto | Pastas térmicas |
| Contenido | 25 g |
| Método de aplicación | Jeringa tipo inyección |
| Color | Blanco |
| Aplicación | CPU, GPU, transistores, diodos, chipsets |
| Rango de temperatura de operación | -50 °C a 180 °C |
| Conductividad térmica | > 0,965 W/m-K |
| Impedancia térmica | < 0,255 °C-in²/W |
| Gravedad específica | > 2,1 g/cm³ |
| Viscosidad | 10000 |
| Constante dieléctrica | > 5,0 |
FAQs - Pasta térmica Nedis HSPA25I
¿Para qué sirve la pasta térmica Nedis HSPA25I? Sustituye el aire entre el componente y el disipador, mejorando la conducción del calor. Esto evita el sobrecalentamiento, reduce la limitación térmica y ayuda a mantener el rendimiento estable bajo cargas exigentes.
¿Cómo se aplica correctamente? El producto viene en jeringa tipo inyección: se deposita una cantidad sobre la superficie limpia del componente y se coloca el disipador encima con presión uniforme. La jeringa facilita una dosificación limpia y precisa.
¿En qué temperaturas puede funcionar? Su rango de operación va de -50 °C a 180 °C, por lo que conserva su efectividad tanto en equipos en reposo como en sesiones intensas de juego, compilación o renderizado.
¿Con qué componentes es compatible? Está indicada para CPU, GPU, transistores, diodos y chipsets de placas base, cubriendo los semiconductores que requieren una refrigeración robusta y continua.
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