Pasta térmica Nedis COOLP400SI 4,63 W/m·K 8 g con espátula

Mantén tu procesador a temperatura óptima con la pasta térmica Nedis COOLP400SI, diseñada para maximizar la transferencia de calor entre disipador y componente.

Características pasta térmica Nedis COOLP400SI

Conducción térmica de alto rendimiento. Con una conductividad térmica de 4,63 W/m·K y baja resistencia térmica, esta pasta traslada el calor desde el procesador hasta el disipador con máxima eficiencia. Es la solución para gamers, técnicos y creadores de contenido que necesitan estabilidad térmica durante sesiones de trabajo exigentes.

• Rellena las imperfecciones microscópicas entre disipador y CPU o GPU, eliminando bolsas de aire que reducen la capacidad de refrigeración.
• Resiste desde -30 hasta 280 °C, manteniendo su estabilidad incluso en sesiones de carga extrema.
• Compatible con CPUs, GPUs, chipsets de placa base, inversores y sistemas de alimentación ininterrumpida.
• Su baja impedancia térmica de ≤0,0087 °C·in²/W minimiza las pérdidas en el contacto y garantiza una transferencia constante.
• Incluye espátula para una aplicación controlada y uniforme sobre la superficie del componente.
• La viscosidad de 12.500 con alto índice tixotrópico mantiene la pasta estable sin desplazarse durante la instalación.
• Formato de jeringa en PVC con densidad relativa de 3,15 para dosificar la cantidad exacta sin desperdicio.

Aplicación sencilla y resultados duraderos. Solo necesitas limpiar la superficie del procesador y del disipador, aplicar una capa fina con la espátula incluida y montar el disipador sobre el componente. Así obtienes una transferencia térmica constante durante todo el ciclo de uso, evitando que la placa base se sobrecaliente en tareas exigentes. Añade la Nedis COOLP400SI a tu carrito y protege tu inversión con una refrigeración fiable.

Especificaciones pasta térmica Nedis COOLP400SI

FAQs - pasta térmica Nedis COOLP400SI

¿Para qué sirve la pasta térmica Nedis COOLP400SI?

Sirve para optimizar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador. Rellena las imperfecciones microscópicas de ambas superficies que atrapan aire y reducen la eficiencia de la refrigeración, permitiendo que el componente opere a temperaturas estables incluso bajo carga intensa.

¿Con qué componentes es compatible?

Es compatible con CPUs, GPUs, chipsets de placa base, inversores, sistemas de alimentación ininterrumpida y otros componentes electrónicos de potencia que requieran un disipador de calor eficiente.

¿Cómo se aplica correctamente?

Primero limpia las superficies del procesador y del disipador. Después, aplica una capa fina y uniforme con la espátula incluida. Finalmente, monta el disipador asegurando contacto directo con la superficie. El formato de jeringa facilita un dosificado controlado.

¿Qué rango de temperaturas soporta?

Opera entre -30 y 280 °C de forma continua, con resistencia momentánea de -50 a 300 °C. Esto la hace adecuada para sistemas sometidos a altas cargas térmicas de forma prolongada.