Almohadilla Térmica Gelid TP-GP05-D 20x120x2 mm 12 W/mK
Sé el primero en opinar- Conductividad térmica de 12 W/mK para enfriamiento eficiente
- Dimensiones de 20 x 120 mm, grosor 2 mm
- Ideal para GPU, CPU y componentes irregulares
- Fácil de cortar y aplicar sin herramientas
Optimiza la disipación de calor en componentes críticos de tu PC con esta almohadilla térmica de alta conductividad.
Características termopad Gelid TP-GP05-D
- Alta conductividad térmica de 12 W/mK para una transferencia de calor eficiente, ideal para overclocking y sistemas exigentes.
- Grosor de 2 mm que permite rellenar espacios irregulares entre componentes y disipadores de forma precisa.
- Rango de temperatura de trabajo de -55°C a 200°C, asegurando rendimiento en entornos extremos.
- Material blando y flexible que se adapta a superficies de diferentes alturas y formas, incluso en componentes SMD.
- Uso versátil en GPU, CPU, discos duros, secciones de alimentación y puentes de la placa base.
- Fácil de cortar y aplicar sin necesidad de herramientas especializadas, ahorrando tiempo en el montaje.
- Mejora la estabilidad y prolonga la vida útil de los componentes electrónicos al reducir puntos calientes.
- Compatible con configuraciones de enfriamiento por aire y líquido, integrándose sin problemas en tu sistema.
No esperes más para mejorar el rendimiento térmico de tu sistema. Añade esta almohadilla a tu carrito y disfruta de una temperatura más baja y estable.
Especificaciones termopad Gelid TP-GP05-D
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Marca | Gelid |
| Modelo | TP-GP05-D |
| EAN | 4897025783294 |
| Dimensiones | 20 x 120 mm |
| Grosor | 2 mm |
| Conductividad térmica | 12 W/mK |
| Rango de temperatura | De -55°C a 200°C |
| Densidad | 2,8 g/cm³ |
| Color | Gris |
| Cantidad | 1 termopad |
| Serie | Thermal Pad |
FAQs termopad Gelid TP-GP05-D
¿Para qué sirve la almohadilla térmica Gelid TP-GP05-D? Esta almohadilla se utiliza para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores, como en GPU, CPU o discos duros, llenando huecos irregulares y optimizando el enfriamiento.
¿Cómo se aplica correctamente? Corta la almohadilla al tamaño necesario, retira la protección adhesiva si la tiene, y presiónala suavemente sobre el componente o el disipador. Asegúrate de que la superficie esté limpia y seca para un contacto óptimo.
¿Qué ventajas ofrece sobre otros métodos de enfriamiento? Proporciona una conductividad térmica superior, es más flexible y fácil de usar que pasta térmica en superficies irregulares, y soporta un amplio rango de temperaturas sin degradarse.
¿Es compatible con disipadores de líquido o aire? Sí, es totalmente compatible con ambos tipos de sistemas de refrigeración, ya que se adapta a diversas configuraciones y materiales de contacto.