Parche térmico Gelid PH-GC-01-A 8,5 W/m·K 40x40 mm 0,2 mm

Optimiza la disipación de calor en tus componentes con el parche térmico Gelid PH-GC-01-A, diseñado para una transferencia térmica eficiente y duradera.

Características del parche térmico Gelid

• Alta conductividad térmica de 8,5 W/m·K para una refrigeración óptima de dispositivos electrónicos.
• Dimensiones compactas de 40 x 40 mm, ideal para espacios reducidos y montajes precisos.
• Grosor fino de solo 0,2 mm, facilitando la integración sin aumentar el volumen.
• Fácil instalación al colocarse entre superficies que requieren disipación de calor.
• Durabilidad mejorada que prolonga la vida útil de tus componentes al mantener temperaturas estables.

Si buscas una solución eficiente para gestionar el calor en tu estación de trabajo o equipo gaming, este parche térmico es la elección perfecta. Descubre la diferencia en rendimiento y fiabilidad.

Especificaciones del parche térmico Gelid

FAQs - parche térmico Gelid

• ¿Para qué sirve un parche térmico? Transfiere calor entre componentes electrónicos y disipadores, mejorando la refrigeración y evitando sobrecalentamientos.
• ¿Cómo se usa? Se coloca entre las superficies que necesitan disipación de calor, como procesadores o memorias, asegurando un contacto firme.
• ¿Qué ventajas tiene esta conductividad térmica? Una conductividad de 8,5 W/m·K permite una transferencia de calor rápida y eficiente, manteniendo temperaturas bajas en cargas intensas.
• ¿Es compatible con mis componentes? Sí, sus dimensiones estándar y grosor fino lo hacen apto para una amplia gama de dispositivos, desde PCs hasta consolas.