Parche térmico Gelid HeatPhase Ultra 8,5 W/m·K 40x30x0,2 mm

El parche térmico Gelid HeatPhase Ultra ofrece una conductividad térmica de 8,5 W/m·K para una refrigeración eficiente en componentes electrónicos.

Características HeatPhase Ultra

• Alta conductividad térmica de 8,5 W/m·K para una transferencia de calor óptima.
• Diseño delgado de solo 0,2 mm de espesor, ideal para espacios reducidos.
• Dimensiones compactas de 40 mm x 30 mm, perfectas para aplicaciones específicas.
• Fácil instalación entre componentes y disipadores, sin necesidad de herramientas adicionales.
• Material duradero que asegura una larga vida útil y rendimiento consistente.

Si buscas mejorar la refrigeración de tu equipo con un producto fiable y de alto rendimiento, el HeatPhase Ultra es la elección perfecta. Descubre la diferencia en la temperatura y estabilidad de tus componentes.

Especificaciones HeatPhase Ultra

FAQs - HeatPhase Ultra

¿Para qué sirve el parche térmico HeatPhase Ultra? Sirve para transferir calor entre componentes electrónicos y disipadores, mejorando la refrigeración y previniendo sobrecalentamientos.

¿Cómo se instala? Se coloca directamente entre el componente y el disipador, asegurando un contacto firme sin necesidad de adhesivos adicionales.

¿Qué ventajas tiene su conductividad térmica? Una conductividad de 8,5 W/m·K permite una disipación de calor rápida y eficiente, manteniendo temperaturas bajas en cargas intensas.

¿Es compatible con diferentes componentes? Sí, sus dimensiones compactas lo hacen ideal para CPU, GPU y otros dispositivos en espacios reducidos.