Todos los rumores sobre Intel LGA 1851
Vamos a recopilar todo lo que se sabe sobre Intel LGA 1851, un socket que se estrenará en 2025 y del que hay muchas incógnitas.
Diseño y renders 3D
Ya es costumbre que Igor’s Lab filtre diseños o renders 3D de los próximos sockets que están por venir. Pues con LGA 1851 no ha sido diferente, y filtró el diseño que tiene Intel preparado para la 15ª Gen de Intel Core.
El enfoque de Intel es mejorar las entradas y salidas del procesador, concretamente la conectividad de los SSD conectados a los raíles PCIe que otorga la CPU. Se ha visto que en LGA1700, los SSD PCIe 5.0 debían usar 8 carriles que estaban destinados a la GPU (aunque sean PCIe 4.0). De esta manera, lo que te queda es PCIe 4.0 x4, ¡tampoco está tan mal!
Cierto es que, como bien dice Igor, es menos de lo que ofrece AM5, por lo que Intel debía igualar la oferta con su siguiente socket. Rompo lanza a favor de Intel diciendo que LGA1700 salió antes que AM5 (1 año concretamente), por lo que era de esperar que AMD mejorará lo que ya había.
Seguiremos teniendo un chip rectangular, más largo que ancho, un paquete de 42.5 x 50 mm. Quiere decir que tenemos un paquete más grande que en LGA1700, cuyas medidas eran 37.5 x 45 mm.
Respecto al socket, tendremos una medida de 76 mm de largo y 56 mm de ancho sin contar la palanca. En términos de altura, deciros que tendremos una altura total de 9.5 mm en el chip.
Especificaciones de LGA 1851
Empezamos diciendo que Intel LGA 1851 va a admitir únicamente memoria RAM DDR5 con el límite de 48 GB por módulos, así como la interfaz de DDR5-6400. La polémica está servida porque MSI y otras marcas han anunciado el soporte de 64 GB por módulo, por lo que no sé cómo lo solventará Intel. Sí que vemos que han incrementado el soporte stock de frecuencia, lo que es una grandísima noticia.
Por otro lado, tendremos una interfaz PCIe 5.0 x4 dedicada a la CPU para el soporte de SSD PCIe 5.0 con 12.000 MB/s (sí, no se ha colado ningún cero).
Aunque te recomiendo que vayas al post de Arrow Lake, decirte que se espera un proceso de fabricación de 20A, que equivaldría a 3 nm. Personalmente, soy algo escéptico y puse que vendría en Intel 4, pero iremos actualizando cuando sea más fidedigna la información que llegue.
Terminaré diciendo que podemos esperar Wi-Fi 7 y el adaptador de red LAN 5 GbE como novedades. Seguramente también vengan con soporte a Thunderbolt 5, un puerto que fue presentado hace pocos meses.
Compatibilidad de disipadores y kits AIO, ¿problemas de compatibilidad?
En principio no debería haber problemas, y es que LGA1700 se creó pensando en LGA1800 si vemos esta fotografía sacada por TechPowerUp. Cierto es que el paquete de chip ahora es más grande, lo que nos conduce a pensar que necesitaremos un adaptador para disipadores o kits AIO.
Ahora bien, tengo la intuición de que las marcas de disipadores tendrán que lanzar sus adaptadores de LGA 1700 a LGA 1851. ¿Por qué? De entrada, el paquete de la CPU es más grande, a pesar de la imagen que os hemos enseñado.
Llegará con los chipsets Intel 800
Ciertas fuentes afirman que no habrá chipset H870, sino que los chipsets de LGA 1851 serán Z890, B860 y H810. Para mí, es la medida que tenía que tomar para centrar mejor la oferta porque las diferencias entre H870 y B660 no eran suficientes para coexistir.
Podéis esperar la diferenciación de placas Z890 con overclock, mientras que el overclock de B860 se reduce a la memoria RAM. Como es de esperar, H810 será la gama de entrada, pero estará muy bien actualizada en términos de conectividad USB.
Arrow Lake, el corazón de esta nueva plataforma
¿Y quién dará vida a estas placas base LGA 1851? Pues los Arrow Lake de 15ª generación, que vienen con una arquitectura renovada, nuevos P-Cores y E-Cores, así como mejoras en su NPU.
Seguirán adoptando el diseño SoC por excelencia, dividiendo el chip en mosaicos o módulos SoC, CPU, GPU, etc. Raramente, parece que han frenado la maquinaria con la iGPU de los procesadores Intel Core de 15ª Gen, pero ya sabéis que esta marca siempre se guarda algo.
Para quien esperaban tecnología 3D de apilamiento de memoria caché (como 3D V-Cache), deciros que esto va para largo en Intel. No se espera para la 15ª generación, por lo que, como mínimo, deberemos esperar a la 16ª generación Intel Core.
De momento, los desafíos de Intel son mejorar la relación rendimiento/vatio y bajar las temperaturas de los chips. Sin ello, no se pueden meter a integrar tecnología 3D en los chips, y el ejemplo lo tenéis en AMD: no se puede hacer overclock en los Ryzen 7000 X3D.
Curiosamente, se dice que habrá presencia de TSMC dentro del chip de Intel, concretamente en la GPU. Apuntan a que veremos una GPU fabricada en un nodo 3N de TSMC (3 nm), como muestra de, una vez más, que Intel no se cierra a colaborar con otros fabricantes.
Fecha de lanzamiento de Intel LGA 1851
Ya sabéis que las placas base se presentan antes que los procesadores que van a acompañarlas, y las últimas informaciones apuntan a que LGA 1851 tendrá su lanzamiento el 3º trimestre de 2025, entre julio y septiembre de 2025.
Mi porra es que veremos las primeras presentaciones a finales de agosto de 2025, algo que ya ha hecho la marca anteriormente.
Echa un vistazo a los procesadores Intel que tenemos porque ya sabéis lo que ocurre cuando sale una generación nueva: que la anterior recibe una rebaja. Así que, te recomiendo que eches un vistazo periódicamente a lo que tenemos en el catálogo.
