Almohadilla térmica Thermal Grizzly Minus Pad Advance 100x100x1.5mm pack 2 alta conductividad
Sé el primero en opinarOptimiza la refrigeración de tus equipos de alto rendimiento con Thermal Grizzly Minus Pad Advance y maximiza la vida útil de tus componentes.
Características Thermal Grizzly Minus Pad Advance
Gestiona el calor como un profesional. Las almohadillas Minus Pad Advance garantizan una disipación eficiente en entornos exigentes, incrementando la estabilidad y rendimiento de sistemas gaming, estaciones de trabajo o setups para overclocking.
Compresibilidad y contacto superior. La excelente capacidad de adaptación permite cubrir huecos irregulares entre chips y disipadores, mejorando la transferencia térmica incluso en placas base densamente pobladas o equipos compactos donde la presión de montaje es limitada.
Seguridad para tus componentes más sensibles. Su naturaleza eléctricamente no conductiva previene cortocircuitos y protege SSD, GPU, módulos RAM y reguladores de voltaje ante riesgos eléctricos. Así, puedes manipular y personalizar tus sistemas con total confianza.
Instalación rápida y sin residuos. La manipulación es sencilla: basta recortar la lámina a medida y colocar, consiguiendo un contacto efectivo entre componentes y disipadores sin restos grasos ni necesidad de adhesivos.
Diseño avanzado sobre una base probada. Basadas en la tecnología Minus Pad 8, las Minus Pad Advance incorporan una matriz y un recubrimiento optimizados, brindando un salto en transferencias térmicas para equipos de alto flujo y cargas de trabajo electrónicas intensivas.
Elige Thermal Grizzly si te preocupas por el rendimiento térmico, la fiabilidad y la protección de hardware crítico. Descubre un control térmico óptimo y eleva la eficiencia de tu sistema. Invierte en refrigeración de calidad: nota la diferencia desde la primera instalación.
Especificaciones Thermal Grizzly Minus Pad Advance
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Composición | Base polimérica con relleno cerámico y recubrimiento superficial especial |
| Tamaño | 100 x 100 x 1,5 mm |
| Conductividad térmica | Avanzada, específico para aplicaciones de alto rendimiento |
| Comportamiento eléctrico | Eléctricamente no conductiva |
| Aplicaciones recomendadas | SSD NVMe/SATA, GPU, módulos de RAM, VRM, bloques de agua, disipadores, chips de alto calor |
| Cantidad en pack | 2 almohadillas |
| Compresibilidad | Alta, perfecta para cubrir huecos y superficies irregulares |
FAQs - Thermal Grizzly Minus Pad Advance
¿Para qué tipo de componentes es recomendable usar estas almohadillas térmicas?
Ideales para disipar calor en SSD (NVMe y SATA), VRM, chips de GPU, módulos RAM y cualquier componente electrónico que requiera baja resistencia térmica y aislamiento eléctrico. Es especialmente relevante en configuraciones de altas prestaciones o overclocking.
¿Cuál es la diferencia entre las Minus Pad Advance y otras almohadillas térmicas convencionales?
Las Minus Pad Advance destacan por su mayor compresibilidad y una matriz avanzada que asegura un ajuste perfecto incluso en superficies irregulares, además de una conductividad térmica mejorada y mayor longevidad operativa, lo que las sitúa por encima de soluciones estándar tanto en rendimiento como en fiabilidad.
¿Cómo se instalan correctamente?
Corta el pad al tamaño exacto de la superficie a cubrir, limpia completamente ambos lados antes de aplicar, retira los film protectores y coloca sin forzar. No requieren adhesivo, ya que su consistencia proporciona gran adherencia y fácil reposicionamiento si es necesario.
¿Puede afectar al hardware sensible debido a la conductividad eléctrica?
No. El material es eléctricamente no conductor, lo que elimina el riesgo de cortocircuito incluso si entra en contacto directo con pistas o componentes. Esto las convierte en la opción segura para cualquier configuración de alto valor o delicada.