Almohadilla térmica Thermal Grizzly Minus Pad Pro 100x100x0.5mm alta conductividad y compresibilidad
Sé el primero en opinarOptimiza la eficiencia térmica de tus sistemas de alto rendimiento con Thermal Grizzly Minus Pad Pro.
Características Thermal Grizzly Minus Pad Pro
Conductividad y fiabilidad avanzadas. El Minus Pad Pro mejora significativamente la gestión térmica en sistemas electrónicos exigentes como SSD, GPU o RAM, garantizando la máxima disipación de calor incluso bajo cargas intensas.
No conductor y seguro. Su composición eléctricamente no conductora lo hace idóneo para hardware sensible, mitigando cualquier riesgo de cortocircuito o daño en componentes electrónicos sofisticados.
Instalación flexible, ajuste perfecto. Gracias a su compresibilidad superior y excelente capacidad de relleno de huecos, el pad se adapta perfectamente entre superficies irregulares, incrementando el contacto térmico y mejorando la estabilidad de refrigeración. Es ideal para su uso en memorias RAM, reguladores de voltaje, tarjetas gráficas, bloques de agua y cualquier componente con necesidades térmicas críticas.
Construcción premium. Su estructura basada en la reconocida línea Minus Pad 8, versión Pro, dispone de un formato de 100 x 100 mm y grosor de 0,5 mm: tamaño versátil que puede cortarse a medida sin degradar sus propiedades.
Instalación sin complicaciones. Es fácil de manejar y aplicar, compatible con el retoque frecuente de sistemas o upgrades, sin residuos y maximizando la vida útil de tus dispositivos.
Resuelve definitivamente los temores sobre temperaturas elevadas, puntos de calor desiguales o riesgos eléctricos. Descubre el boost térmico profesional y lleva la refrigeración de tus sistemas a la excelencia. Invierte en el rendimiento y la durabilidad de tu hardware, apuesta por Thermal Grizzly Minus Pad Pro.
Especificaciones Thermal Grizzly Minus Pad Pro
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Dimensiones | 100 x 100 mm |
| Espesor | 0,5 mm |
| Conductividad térmica | Alta (fabricante orientado a entornos de alto rendimiento) |
| Conductividad eléctrica | No conductora eléctricamente |
| Compresibilidad | Alta, para maximizar contacto térmico |
| Aplicaciones recomendadas | SSD, GPU, RAM, reguladores de voltaje, GPU water blocks, electrónica avanzada |
| Marca | Thermal Grizzly |
FAQs - Thermal Grizzly Minus Pad Pro
¿Qué ventajas prácticas ofrece frente a la pasta térmica tradicional?
El Minus Pad Pro proporciona una superficie sólida y uniforme que rellena huecos de forma eficiente en componentes con tolerancias variables, donde la pasta térmica puede no garantizar un contacto total. Es reutilizable tras desmontajes, mientras que la pasta debe limpiarse y reaplicarse.
¿Cómo se recorta o adapta el pad para diferentes componentes?
El pad puede cortarse con tijeras de precisión o cutter, adaptando el formato exacto necesario para chips VRM, memorias o incluso superficies irregulares, sin afectar su rendimiento. Es esencial manipularlo con cuidado para evitar desgarros y mantener su integridad funcional.
¿Afecta negativamente el grosor de 0,5 mm al rendimiento térmico?
El grosor de 0,5 mm está optimizado para la mayoría de aplicaciones de refrigeración avanzada (RAM, VRM, SSD, entre otros), logrando un excelente equilibrio entre relleno de hueco y baja resistencia térmica. Para distancias mayores, existen otros grosores disponibles, pero este es el estándar para sistemas modernos.
¿Es seguro usarlo en dispositivos sensibles o overclocking extremo?
Absolutamente. Su composición no conductora eléctricamente elimina riesgos de cortocircuito y su alta conductividad térmica soporta cargas térmicas altas como las generadas por GPU o CPU en overclock, asegurando estabilidad incluso en configuraciones avanzadas.