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CoolBox H70 Pasta Térmica 30gr
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CoolBox - P/N: COO-TGH3W-30 | Cod. Artículo: 244211
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CoolBox H70 Pasta Térmica 30gr opiniones

Ver más opiniones 4

F

Florin
28/05/2020

no son 30g. realmente son 2g. Las especificaciones del peso son erroneas en cuanto al peso. Salvo error son ganas de confundir y engañar al consumidor

Ventajas: 

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eles não são 30g. eles realmente são 2g. As especificações de peso estão incorretas. Exceto por erros, eles querem confundir e enganar o consumidor

Ventajas: 

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Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.

Método de Aplicación: Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador, etc.) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el aplicador suministrado, hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superficie. A continuación, instale el elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciones.

Características

  • Conductividad térmica: >3.17 W/m-k.
  • Resistencia térmica: < 0.0067 °C-in2 / W.
  • Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240 °C.

Especificaciones CoolBox H70

  • Peso y dimensiones
    • Peso: 30 g
  • Características
    • Conductividad térmica: 3,17 W/m·K
    • Color del producto: Gris
    • Resistencia térmica: 0,0067 °C/W
    • Intervalo de temperatura operativa: -30 - 240 °C
    • Acorde RoHS: Si
    • Certificación: Eco-raee, CE

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