Disipador de calor Thermal Grizzly Minus Pad 8 8 W/m·K 100 x 100 mm 0,5 mm
Sé el primero en opinar- Conductividad térmica de 8 W/m·K
- Material de silicona y óxido metálico
- Rango de temperatura -100 °C a 250 °C
- Tamaño 100 x 100 mm, grosor 0,5 mm
- Certificado RoHS para seguridad
- Ideal para GPUs y CPUs
Mejora la transferencia térmica de tus componentes con el disipador de calor Thermal Grizzly Minus Pad 8, diseñado para ofrecer una conductividad térmica de 8 W/m·K en un formato de lámina de silicona y óxido metálico.
Características del disipador Thermal Grizzly Minus Pad 8
Este material de relleno térmico es ideal para entusiastas del hardware y técnicos que buscan una solución eficiente para puentes térmicos en GPUs, CPUs y otros componentes. Su composición de silicona y óxido metálico garantiza una adherencia segura y una durabilidad excepcional, funcionando en un amplio rango de temperaturas de -100 °C a 250 °C. Es perfecto para aplicaciones donde se requiere una disipación de calor precisa y fiable, eliminando puntos calientes y mejorando el rendimiento general del sistema. Instálalo fácilmente entre superficies metálicas para una transferencia de calor óptima. Descubre la diferencia en la estabilidad térmica de tu equipo.
Especificaciones del disipador Thermal Grizzly Minus Pad 8
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Conductividad térmica | 8 W/m·K |
| Ingrediente constitutivo | Óxido metálico, Silicona |
| Intervalo de temperatura operativa | -100 °C a 250 °C |
| Ancho | 100 mm |
| Profundidad | 100 mm |
| Altura | 0,5 mm |
| Certificados de conformidad | RoHS |
FAQs - disipador Thermal Grizzly Minus Pad 8
¿Para qué sirve el disipador Thermal Grizzly Minus Pad 8? Este material se utiliza para mejorar la transferencia térmica entre componentes electrónicos como GPUs, CPUs o chips de memoria, rellenando espacios microscópicos y reduciendo la resistencia térmica.
¿Cómo se instala correctamente? Limpia ambas superficies de contacto, corta la lámina al tamaño necesario y colócala entre los componentes. Aplica presión uniforme para asegurar un contacto óptimo sin necesidad de herramientas complejas.
¿Qué ventajas ofrece frente a otras pastas térmicas? Proporciona una conductividad térmica alta de 8 W/m·K, es no conductiva eléctricamente, y su rango de temperatura amplio garantiza estabilidad en entornos exigentes, ideal para overclocking o sistemas de alto rendimiento.
¿Es compatible con mi equipo? Sí, es universal para cualquier componente que requiera disipación térmica, siempre que las superficies sean limpias y planas. Su certificación RoHS asegura que cumple con normativas de seguridad ambiental.