Memoria RAM HyperX Impact SO-DIMM DDR4 2666MHz PC4-21300 16GB 2x8GB CL15

Adelántate con la memoria DDR4 SODIMM de última generación. Equipa al máximo tu portátil u ordenador de formato pequeño con la memoria HyperX® Impact DDR4 SODIMM y reduce al mínimo el retraso del sistema. Compatible con Intel XMP en capacidades de hasta 64 GB, la memoria Plug & Play HyperX Impact DDR4 hace overclocking automáticamente a la frecuencia más alta publicada (hasta 3200 MHz), para dar compatibilidad a las últimas tecnologías de CPU de Intel y AMD.

Ranura en la placa de circuito impreso negra y elegante para disfrutar de una mejora sencilla, sin necesidad de entretenerse con la BIOS. Actualiza el rendimiento de tu sistema y haz que siga funcionando frío, silencioso y de forma eficiente gracias al bajo voltaje de 1,2 V de la memoria HyperX Impact DDR4.

La memoria HyperX DDR4 PnP funcionará con casi todos los sistemas DDR4 hasta la velocidad que permita la BIOS del sistema del fabricante. PnP no puede aumentar la velocidad de la memoria del sistema por encima de lo que permite la BIOS del fabricante. El overclocking de la memoria se bloquea a 2133 MHz (Skylake) o 2400 MHz (Kaby Lake) o 2666 MHz (Coffee Lake) en todos los procesadores móviles, excepto en los procesadores Core i7 serie H (i7-xxxxHQ o i7-xxxxHK).

Especificaciones HyperX Impact

• Características
• Latencia CAS: 15
• Memoria interna: 16 GB
• Diseño de memoria (módulos x tamaño): 2 x 8 GB
• Tipo de memoria interna: DDR4
• Velocidad de memoria del reloj: 2666 MHz
• Componente para: Portátil
• Forma de factor de memoria: 260-pin SO-DIMM
• Tipo de memoria con búfer: Unregistered (unbuffered)
• Clasificación de memoria: 2
• Voltaje de memoria: 1.2 V
• Intel® Extreme Memory Profile (XMP): Si
• Tipo de memoria: PC4-21300
• Color del producto: Negro
• Sistema operativo Windows soportado: Si
• Sistema operativo MAC soportado: Si
• Sistema operativo Linux soportado: Si

• Condiciones ambientales
• Intervalo de temperatura operativa: 0 - 85 °C
• Intervalo de temperatura de almacenaje: -55 - 100 °C

• Peso y dimensiones
• Ancho: 69,6 mm
• Altura: 30 mm

• Empaquetado
• Tipo de embalaje: SO-DIMM

• Otras características
• Organización de los chips: x8
• Número de pines: 260