Parche térmico Gelid TP-GP04-R-D alta densidad 120x20x2 mm 1 pieza
Sé el primero en opinar- Alta conductividad térmica para chips y memorias
- Formato 120x20x2 mm fácil de adaptar
- Densidad 3,2 g/cm³ para máxima eficiencia
- No conductor, seguro en placas base
- Instalación limpia y sin residuos
- Paquete de 1 pieza lista para usar
Maximiza la disipación térmica de tus componentes con el parche térmico Gelid Solutions TP-GP04-R-D, la solución definitiva para mantener temperaturas óptimas bajo carga extrema.
Características Parche térmico Gelid TP-GP04-R-D
Rendimiento térmico superior. Su densidad de 3,2 g/cm³ favorece una excelente conductividad térmica, ideal para transmisión eficiente del calor entre chips, VRM o módulos de memoria y disipadores.
Compatibilidad profesional. El formato de 120 mm x 20 mm x 2 mm ofrece ajuste perfecto en tarjetas gráficas, placas base y dispositivos de hardware avanzados, con un grosor que mejora el contacto y reduce la resistencia térmica.
Fácil instalación. Su flexibilidad posibilita cortes personalizados para adaptarse a diversas superficies, asegurando uniformidad y adherencia sin dejar residuos, apto para técnicos y entusiastas que buscan upgrades y mantenimiento preciso.
Solución limpia y segura. El material no conductivo elimina el riesgo de cortocircuitos, permitiendo una aplicación segura en conjuntos electrónicos complejos, y elimina las complicaciones de las pastas termo-conductoras.
¿Quieres sacar el máximo partido a tu hardware y prevenir sobrecalentamientos? Opta por un parche térmico profesional y lleva tu sistema al siguiente nivel.
Especificaciones Parche térmico Gelid TP-GP04-R-D
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Tipo | Parche térmico |
| Marca | Gelid |
| Modelo | TP-GP04-R-D |
| Densidad | 3,2 g/cm³ |
| Ancho | 120 mm |
| Profundidad | 20 mm |
| Altura | 2 mm |
| Cantidad por paquete | 1 pieza |
FAQs - Parche térmico Gelid TP-GP04-R-D
¿Para qué sirve un parche térmico y cuándo es mejor que la pasta térmica?
Un parche térmico se utiliza para transmitir el calor entre componentes (como VRM, chips, memorias) y disipadores, especialmente cuando existen huecos o irregularidades. Es preferible a la pasta térmica cuando se necesita cubrir superficies grandes o desiguales, o cuando se requiere un aislamiento eléctrico total.
¿Cómo se instala correctamente el parche térmico Gelid TP-GP04-R-D?
Simplemente corta a medida, retira los films protectores y colócalo entre el componente y el disipador. Su textura flexible asegura un acople uniforme sin necesidad de herramientas adicionales ni limpieza posterior.
¿El material es conductor eléctrico o afecta a la seguridad de los componentes?
No, este parche térmico es eléctricamente no conductor, lo que brinda total seguridad contra cortocircuitos y es apto incluso para placas base sensibles y tarjetas gráficas.
¿Cuáles son sus ventajas en aplicaciones exigentes como gaming, overclock o servidores?
Ofrece disipación eficiente, mantiene bajas temperaturas y previene thermal throttling. Su uso previene fallos por sobrecalentamiento en escenarios de alta demanda y prolonga la vida útil del hardware.