Parche térmico Thermal Grizzly Minus Pad Basic 20 x 120 x 1,5 mm 4 piezas
Sé el primero en opinar- Parche térmico de silicona de alto rendimiento
- Ancho 20 mm, profundidad 120 mm, altura 1,5 mm
- Paquete de 4 piezas para múltiples aplicaciones
- Color negro para integración discreta
- Ideal para refrigeración de GPUs y SSDs
- Fácil de cortar y aplicar
Mejora la transferencia de calor en tus componentes con el parche térmico Thermal Grizzly Minus Pad Basic, diseñado para ofrecer una conductividad térmica fiable y duradera.
Características Parche térmico Thermal Grizzly
Este parche térmico es una solución esencial para cualquier entusiasta de la informática que busque optimizar la refrigeración de su sistema. Su composición de silicona de alto rendimiento garantiza un contacto perfecto entre disipadores y chips, eliminando puntos calientes y mejorando la estabilidad del equipo.
- Conductividad térmica optimizada para una disipación de calor eficiente.
- Material flexible que se adapta a superficies irregulares sin dejar espacios vacíos.
- Resistente a la deformación y al envejecimiento, asegurando un rendimiento a largo plazo.
- Fácil de cortar y aplicar, ideal para reparaciones y mejoras personalizadas.
- Compatible con una amplia gama de dispositivos, desde GPUs hasta SSDs y chipsets.
Si buscas una solución de refrigeración fiable y de alto rendimiento para tu equipo, este parche térmico es la elección perfecta. Descubre la diferencia en la temperatura y estabilidad de tu sistema.
Especificaciones Parche térmico Thermal Grizzly
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Tipo | Parche térmico |
| Color del producto | Negro |
| Ancho | 20 mm |
| Profundidad | 120 mm |
| Altura | 1,5 mm |
| Cantidad por paquete | 4 pieza(s) |
| Tipo de embalaje | Bolsa de plástico |
FAQs - Parche térmico Thermal Grizzly
¿Para qué sirve el parche térmico Thermal Grizzly Minus Pad Basic?
Este parche térmico está diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes como chips de memoria, VRMs y otros elementos que generan calor en placas base, GPUs y otros dispositivos electrónicos.
¿Cómo se usa correctamente?
Se aplica limpiando la superficie, cortando el parche al tamaño necesario y colocándolo entre el componente y el disipador. Asegúrate de que haga contacto firme sin excesos de material.
¿Qué ventajas ofrece frente a otras soluciones?
Ofrece una conductividad térmica superior, flexibilidad para adaptarse a superficies irregulares y durabilidad, manteniendo su rendimiento con el tiempo sin degradarse.
¿Es compatible con mi dispositivo?
Sí, es compatible con una amplia variedad de dispositivos electrónicos que requieran mejora en la refrigeración, como GPUs, SSDs y chipsets de placas base.