Pasta térmica Genesis Silicon 900 12,8 W/m·K 8g alta conductividad y durabilidad
Sé el primero en opinarOptimiza el rendimiento de tus equipos con la Genesis Silicon 900, la solución avanzada en pasta térmica para sistemas exigentes.
Características Genesis Silicon 900
Disipación térmica superior. Con una sobresaliente conductividad de 12,8 W/m·K, esta pasta térmica garantiza un flujo de calor eficiente entre el procesador y el disipador, reduciendo significativamente la temperatura incluso bajo cargas intensivas.
Fórmula de alta densidad. Su composición de 2,8 g/cm³ permite una óptima aplicación, cubriendo microimperfecciones para maximizar el contacto y minimizar la resistencia térmica. Idónea para expertos que buscan ensamblados precisos y rendimiento sin compromisos.
Amplio rango de temperatura de trabajo. Funcionamiento estable desde -50 °C hasta 250 °C, perfecta tanto para overclocking extremo como para estaciones de trabajo en entornos adversos.
Aplicación sencilla y profesional. El envase de 8g asegura múltiples aplicaciones con una sola unidad, ideal para mantenimiento frecuente o montajes profesionales, facilitando una distribución homogénea sin desperdicio de material.
Larga durabilidad y fiabilidad. No se seca ni pierde propiedades con el tiempo, reduciendo la necesidad de reaplicaciones y asegurando una protección térmica constante.
La Genesis Silicon 900 es la elección de gamers, técnicos IT y entusiastas del hardware que buscan temperaturas óptimas y prolongar la vida útil de sus componentes. Si buscas máxima transferencia térmica y seguridad en el montaje, esta es tu pasta. ¡El siguiente paso a un rendimiento profesional está a tu alcance!
Especificaciones Genesis Silicon 900
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Tipo | Pasta térmica |
| Conductividad térmica | 12,8 W/m·K |
| Densidad | 2,8 g/cm³ |
| Rango de temperatura operativa | -50 °C a 250 °C |
| Contenido neto | 8 g |
| Cantidad por paquete | 1 pieza |
FAQs - Genesis Silicon 900
¿Para qué tipo de componentes es ideal la Genesis Silicon 900?
Es perfecta para CPUs, GPUs y chipsets que demandan máxima transferencia térmica. Su conductividad la hace apta tanto para sistemas convencionales como para equipos de alto rendimiento y overclocking.
¿Es fácil de aplicar para usuarios no profesionales?
Sí. Su textura facilita una aplicación uniforme incluso para usuarios menos experimentados, aunque los usuarios avanzados apreciarán su gran manejabilidad en ensamblados precisos y sistemas personalizados.
¿Es compatible con todos los disipadores y materiales de contacto?
Es compatible con disipadores de cobre, aluminio y otros materiales comunes. No es conductora eléctricamente, por lo que es segura frente a cortocircuitos no intencionados en la placa base.
¿Pierde efectividad con el paso del tiempo o ante altas temperaturas?
No. Su formulación está diseñada para mantener sus propiedades térmicas y físicas, resistiendo operaciones a temperatura máxima sin secarse ni perder rendimiento, reduciendo así el mantenimiento periódico.