Pasta térmica Natec Husky Pack 4,63 W/m·K Gris 0,4 ml 1g 10 piezas
Sé el primero en opinarOptimiza la refrigeración de tus equipos con la Natec Husky Pack, la solución térmica eficiente para entusiastas y profesionales.
Características Pasta térmica Natec Husky Pack
Solución térmica avanzada. La Natec Husky Pack presenta una conductividad térmica excepcional de 4,63 W/m·K, ideal para transferir el calor del procesador o GPU directamente al disipador, mejorando notablemente la disipación y reduciendo el riesgo de sobrecalentamiento.
Rango de trabajo ampliado. Apta para operar entre -30 °C y 280 °C, se adapta perfectamente a entornos demandantes, overclocking e instalaciones industriales o gaming de alto rendimiento.
Textura optimizada. Su consistencia asegura una aplicación homogénea, garantizando el contacto completo entre superficies metálicas y evitando bolsas de aire que disminuyen la eficiencia térmica.
Presentación multipack profesional. El formato de 10 piezas de 1 gramo cada una (0,4 ml) permite atender múltiples montajes, ideal para técnicos o integradores que requieren máxima fiabilidad en varios sistemas.
La Natec Husky Pack está formulada para quienes exigen rendimiento térmico superior en sus equipos, mejorando la vida útil y estabilidad de procesadores y tarjetas gráficas. Es la opción óptima si buscas seguridad térmica, fácil aplicación y resultados constantes bajo condiciones extremas.
¿Listo para mejorar el rendimiento de tus sistemas? Apuesta por la Natec Husky Pack y olvídate de las preocupaciones térmicas.
Especificaciones Pasta térmica Natec Husky Pack
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Conductividad térmica | 4,63 W/m·K |
| Color | Gris |
| Intervalo de temperatura operativa | -30 °C hasta 280 °C |
| Volumen por unidad | 0,4 ml |
| Peso por unidad | 1 g |
| Cantidad por pack | 10 piezas |
FAQs - Pasta térmica Natec Husky Pack
¿Para qué tipo de componentes es recomendable utilizar esta pasta térmica?
La Natec Husky Pack es compatible con CPUs y GPUs de alto rendimiento, así como chips de portátiles, consolas y otros dispositivos electrónicos que requieran una disipación térmica eficiente.
¿Cuánto rendimiento térmico mejora frente a pasta preinstalada?
Ofrece una conductividad térmica superior frente a la mayoría de pastas genéricas preaplicadas, permitiendo disminuciones de temperatura de varios grados bajo carga intensa y logrando estabilidad incluso en configuraciones de overclock.
¿Cuál es el método de aplicación recomendado?
Recomendado aplicar una pequeña cantidad en el centro del procesador y presionar el disipador para su distribución uniforme. Su textura está diseñada para facilitar el extendido sin herramientas especiales.
¿La pasta térmica es conductora de electricidad?
No, la Natec Husky Pack está formulada para no ser conductora eléctrica, evitando cortocircuitos en los componentes y garantizando máxima seguridad durante la instalación.