Pasta térmica Phasak DTA 015 1.5g Conductividad >0.925W/m-K Jeringa Blanca
Sé el primero en opinarOptimiza la refrigeración de tus sistemas con la pasta térmica Phasak DTA 015, máxima transferencia de calor en una jeringa de fácil aplicación.
Características Pasta térmica Phasak DTA 015 1.5g
Eficiencia térmica profesional. La Phasak DTA 015 está diseñada para cubrir las necesidades de usuarios avanzados que buscan disipar el calor en procesadores, GPUs y chipsets con máxima precisión. Su alta conductividad térmica (>0.925 W/m·K) permite transferir rápidamente el calor entre el componente y el disipador, garantizando un funcionamiento estable incluso en las condiciones más exigentes de overclocking o intensiva carga de trabajo.
Precisión y comodidad en la aplicación. Gracias a su formato en jeringa de 1,5 gramos y presentación blanca, puedes aplicar la cantidad exacta en la superficie del chip, evitando desperdicio y garantizando una cobertura homogénea. Es la elección ideal para tareas profesionales de ensamblaje, mantenimiento o actualización de sistemas.
Compatibilidad universal y seguridad. Su elevada constante dieléctrica (>5.1) proporciona un completo aislamiento eléctrico, minimizando riesgos de cortocircuitos durante la manipulación. Además, su rango operativo de -30 ºC a 300 ºC asegura un rendimiento óptimo tanto en entornos de refrigeración convencional como extrema.
Solución evolucionada frente al silicio tradicional. Esta silicona térmica avanzada mejora la disipación frente a pastas convencionales basadas en silicio, lo que la convierte en la aliada perfecta para técnicos, usuarios entusiastas y gamers que priorizan la longevidad y protección de sus equipos.
¿Te preocupa la durabilidad, la facilidad de uso o la compatibilidad? Esta pasta térmica responde con una instalación sencilla, eficacia contrastada y máxima seguridad para tu hardware. Da el salto y equipa tus montajes con una auténtica solución profesional.
Especificaciones Pasta térmica Phasak DTA 015 1.5g
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Tipo | Pasta térmica en jeringa |
| Marca / Modelo | Phasak DTA 015 |
| Color | Blanco |
| Peso neto | 1,5 g |
| Conductividad térmica | > 0,925 W/m·K |
| Impedancia térmica | < 0,229 ºC/W |
| Constante dieléctrica | > 5,1 |
| Rango de temperatura de funcionamiento | -30 ºC a 300 ºC |
| Presentación | Jeringa individual |
| Cantidad por paquete | 1 unidad |
FAQs - Pasta térmica Phasak DTA 015 1.5g
¿Para qué componentes es recomendable utilizar esta pasta térmica?
La Phasak DTA 015 es ideal para procesadores de CPU, GPUs, chipsets, y otros semiconductores que requieran mejorar la disipación térmica en equipos de alto rendimiento o sistemas exigentes.
¿Cómo se aplica correctamente la pasta y qué cantidad debo usar?
Aplique una pequeña cantidad (un grano del tamaño de un guisante) directamente sobre la superficie del chip, evitando excesos. Extienda o deje que el disipador distribuya la pasta de forma uniforme al fijarlo.
¿Qué ventajas ofrece respecto a pastas de silicio convencionales?
Ofrece mejor conductividad térmica, mayor rango de temperatura operativa, aislamiento eléctrico más seguro y una vida útil prolongada, lo que se traduce en protección y estabilidad superiores para sus componentes.
¿Se puede utilizar en equipos industriales o servidores?
Sí. Su conductividad y rango operativo la hacen compatible tanto con estaciones de trabajo, servidores, workstations y ambientes industriales que demandan disipación térmica fiable y continuidad operativa.