Pad térmico Thermal Grizzly Minus Pad Advance 120x20x0.5mm Alta Conductividad/No Conductivo
Sé el primero en opinarOptimiza la refrigeración de tu hardware con Thermal Grizzly Minus Pad Advance, la solución definitiva para disipar calor de componentes críticos.
Características Thermal Grizzly Minus Pad Advance
Eficiencia térmica profesional. La familia Minus Pad Advance está desarrollada para ofrecer una conductividad térmica superior, lo que se traduce en una gestión óptima de la temperatura en SSD, GPU, módulos de RAM y otros componentes de alto rendimiento. Su baja resistencia térmica garantiza una transferencia eficiente del calor incluso en los sistemas más exigentes.
Seguridad y versatilidad. Su composición no conductora eléctricamente elimina el riesgo de cortocircuitos, permitiendo instalar el pad con tranquilidad en dispositivos sensibles. Es ideal para overclockers, técnicos de hardware y entusiastas que buscan máxima fiabilidad sin comprometer la seguridad del equipo.
Excelente compresibilidad. Gracias a su diseño avanzado, el pad se adapta perfectamente a las micro-irregularidades entre los chips y los disipadores, rellenando cualquier hueco existente. Esta propiedad resulta esencial en tarjetas gráficas, SSD NVMe o entre módulos de memoria y heat spreaders, facilitando un contacto total que maximiza la disipación.
Instalación sencilla y precisión en el ajuste. Su tamaño de 120x20x0.5mm permite cortar y adaptar el pad a cualquier superficie. El usuario técnico puede instalarlo en segundos sin necesidad de herramientas especiales o experiencia previa.
Si buscas rendimiento térmico, estabilidad en ambientes de alto estrés y una solución compatible con una amplia gama de dispositivos, Thermal Grizzly Minus Pad Advance es la elección que marcará la diferencia en tu configuración. Hazte con ellos y lleva tu estación de trabajo, PC gaming o equipo industrial al siguiente nivel.
Especificaciones Thermal Grizzly Minus Pad Advance
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Dimensiones | 120 x 20 x 0.5 mm |
| Conductividad térmica | Alta (valor específico según fabricante) |
| Compresibilidad | Mejorada, óptima para rellenar huecos y superficies desiguales |
| Conductividad eléctrica | No conductora (apto para electrónica sensible) |
| Compatibilidad | SSD, GPU, RAM, reguladores de voltaje, disipadores, tarjetas gráficas y otros |
| Instalación | Corte a medida, colocación directa |
FAQs - Thermal Grizzly Minus Pad Advance
¿Qué ventajas tiene frente a una pasta térmica tradicional?
Los pads térmicos proporcionan una aplicación limpia, sin riesgo de derrames, ofreciendo una solución reutilizable y de fácil manipulación. Además, minimizan el riesgo de error en la aplicación y su conductividad es estable bajo presión, ideal para superficies irregulares o grandes separaciones.
¿En qué situaciones debo usar un Thermal Grizzly Minus Pad Advance?
Es el pad óptimo para disipar calor entre superficies que no realizan buen contacto directo, especialmente en módulos SSD NVMe, chips de memoria VRAM, reguladores de voltaje o entre disipadores y componentes electrónicos delicados.
¿Cómo se instala correctamente este pad térmico?
Solo hay que cortar el pad a la medida deseada, eliminar cualquier resto de polvo o pasta vieja de la superficie, y colocar el pad asegurándose de cubrir toda la zona de contacto. Una vez fijado el disipador, el pad se adaptará mediante compresión.
¿Es seguro para componentes electrónicos sensibles?
Sí, por ser completamente no conductor eléctrico, puedes usarlo sin temor a provocar cortocircuitos, siendo seguro para GPUs, SSDs, placas base y cualquier electrónico avanzado.