Parche térmico Gelid TP-GP04-R-A 3,2 g/cm³ 120x20x2 mm Gris
Sé el primero en opinar- Densidad 3,2 g/cm³ para alta transmisión térmica
- Se adapta a procesadores, GPUs y memorias
- Fácil de cortar y aplicar en cualquier equipo
- Color gris para localización sencilla
- Medidas 120x20x2 mm, máxima versatilidad
- Ideal para técnicos y entusiastas infor
Optimiza la disipación térmica de tus componentes con el Gelid TP-GP04-R-A, máxima eficiencia en transferencia de calor para profesionales exigentes.
Características Gelid TP-GP04-R-A
Alto rendimiento térmico. Este parche térmico ha sido diseñado para técnicos y entusiastas del hardware que buscan mejorar la eficiencia y fiabilidad de sus sistemas informáticos. Su alta conductividad térmica y densidad de 3,2 g/cm³ facilitan una transferencia de calor óptima entre chips y disipadores.
Fácil aplicación y corte. Con dimensiones de 120 mm x 20 mm x 2 mm, el Gelid TP-GP04-R-A se adapta perfectamente a procesadores, tarjetas gráficas, memorias y módulos M.2. Puedes recortar el pad según las necesidades del componente, asegurando la máxima cobertura y contacto.
Fiabilidad a largo plazo. Su material de calidad evita el secado o deterioro con el tiempo, conservando sus propiedades de llenado de microhuecos entre superficies metálicas. El color gris facilita su localización e instalación en cualquier equipo.
Compatible y versátil. Apto para ordenadores de sobremesa, portátiles, estaciones de trabajo y dispositivos industriales donde se requiera disipación extra. Reemplaza pastas térmicas tradicionales con una instalación limpia y sin riesgo de contaminación.
Potencia el rendimiento y la longevidad de tus componentes, mantén tu hardware seguro y en óptimas temperaturas. Añade el Gelid TP-GP04-R-A a tu arsenal y despreocúpate de los fallos por exceso de calor.
Especificaciones Gelid TP-GP04-R-A
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Tipo | Parche térmico |
| Densidad | 3,2 g/cm³ |
| Color | Gris |
| Ancho | 120 mm |
| Profundidad | 20 mm |
| Altura | 2 mm |
| Cantidad por paquete | 1 |
| Marca | Gelid |
FAQs - Gelid TP-GP04-R-A
¿Para qué sirve un parche térmico como el Gelid TP-GP04-R-A?
Sirve para mejorar la disipación de calor entre chips y disipadores, evitando sobrecalentamientos en componentes como CPUs, GPUs, memorias y módulos NVMe.
¿Cómo se instala correctamente el parche?
Recorta el pad según la superficie a cubrir, limpia previamente las superficies de contacto, coloca el parche y monta el disipador asegurando presión homogénea.
¿Puede sustituir a la pasta térmica tradicional?
Sí, especialmente donde la aplicación de pasta es poco práctica o se requiere cubrir áreas irregulares. El parche Gelid proporciona conductividad consistente y sin ensuciar.
¿Es reutilizable el parche térmico?
No se recomienda reutilizarlo después de ser retirado, ya que puede perder propiedades de adherencia y conductividad. Lo ideal es emplear uno nuevo cada vez que desmontes el disipador.