Parche térmico Iceberg Thermal DRIFTIce 13 W/m·K Gris 40x120x1.5 mm

Mejora la disipación térmica de tus componentes con el parche térmico Iceberg Thermal DRIFTIce, diseñado para una conductividad óptima y fiabilidad en entornos exigentes.

Características parche térmico DRIFTIce

• Alta conductividad térmica: Con 13 W/m·K, garantiza una transferencia de calor eficiente para mantener tus componentes frescos.
• Resistencia extrema: Funciona en un intervalo de temperatura de -40°C a 200°C, ideal para aplicaciones de alto rendimiento.
• Diseño compacto y versátil: Dimensiones de 40 mm x 120 mm x 1.5 mm, perfecto para espacios reducidos en GPUs, CPUs o chips de memoria.
• Material duradero: Con una densidad de 3.14 g/cm³, ofrece larga vida útil y estabilidad térmica.
• Instalación sencilla: Se coloca fácilmente entre el componente y el disipador, sin necesidad de herramientas complejas.

Si buscas optimizar el rendimiento térmico de tu sistema, este parche térmico es la solución profesional y eficaz. Descubre la diferencia en la estabilidad y vida útil de tus componentes.

Especificaciones parche térmico DRIFTIce

FAQs - parche térmico DRIFTIce

• ¿Para qué componentes es adecuado este parche térmico? Es ideal para GPUs, CPUs, chips de memoria y otros componentes electrónicos que requieren disipación de calor eficiente.
• ¿Cómo se instala el parche térmico? Limpia las superficies del componente y el disipador, corta el parche al tamaño necesario y colócalo entre ambas superficies para una transferencia térmica óptima.
• ¿Qué ventajas ofrece frente a pasta térmica? No requiere aplicación líquida, es más limpio, evita derrames y puede ser más fácil de manipular en espacios reducidos.
• ¿Es compatible con temperaturas extremas? Sí, opera en un rango de -40°C a 200°C, lo que lo hace suitable para entornos de alto rendimiento y condiciones exigentes.