Pasta térmica DeepCool Z3 conductividad 1,134 W/m·K 1,5 g gris plata
Sé el primero en opinarOptimiza la transferencia térmica de tu equipo con la pasta térmica DeepCool Z3, diseñada para maximizar el rendimiento en sistemas exigentes.
Características pasta térmica DeepCool Z3
Transferencia térmica eficiente. Gracias a su conductividad de 1,134 W/m·K, la DeepCool Z3 es una apuesta segura para profesionales y entusiastas del hardware, permitiendo reducir eficazmente la temperatura de CPU y GPU incluso bajo cargas intensas. Esta pasta evita el sobrecalentamiento en situaciones críticas de rendimiento, prolongando la vida útil de componentes de alto valor.
Compatibilidad universal y aplicación fácil. Su formulación ofrece óptima viscosidad (73cps), facilitando una aplicación uniforme y evitando burbujas de aire, asegurando así la máxima eficacia del contacto térmico incluso en montajes complejos, workstations o equipos gaming de gama alta.
Seguridad y confianza. La DeepCool Z3 es eléctricamente no conductiva, eliminando riesgos de cortocircuito en componentes. Soporta un rango de operación extremo, desde -50 hasta 220 grados Celsius, ideal tanto para overclockers como para mantener la estabilidad en ambientes industriales o climas variables.
Diseño profesional. Su packaging en blister y peso de 1,5 gramos la hacen perfecta para proyectos únicos o mantenimientos periódicos. Se adapta a cualquier disipador o sistema de refrigeración líquida, ofreciendo flexibilidad total al usuario avanzado.
Si buscas mantener temperaturas óptimas y fiabilidad en equipos críticos, la DeepCool Z3 es tu aliada. Explora nuevas cotas de rendimiento térmico y protege tu inversión en hardware. Haz clic y convierte tu ensamblaje en una referencia de estabilidad.
Especificaciones pasta térmica DeepCool Z3
Especificación | Detalle |
---|---|
Tipo | Pasta térmica |
Conductividad térmica | 1,134 W/m·K |
Color | Gris, Plata |
Viscosidad | 73cps |
Intervalo de temperatura operativa | -50 a 220 °C |
Peso neto | 1,5 g |
Cantidad por paquete | 1 |
Peso del paquete | 6,5 g |
Tipo de embalaje | Blister |
Eléctricamente conductiva | No |
FAQs - pasta térmica DeepCool Z3
¿Para qué sirve la pasta térmica DeepCool Z3?
La DeepCool Z3 mejora la conductividad térmica entre CPU o GPU y el disipador, permitiendo disipar el calor de forma más eficiente y mantener temperaturas de operación seguras, siendo imprescindible para sistemas de alto rendimiento o overclocking.
¿Cómo se aplica esta pasta térmica correctamente?
Debe colocarse una pequeña cantidad (aproximadamente el tamaño de un grano de arroz o un guisante) en el centro del procesador. Al montar el disipador, se expandirá uniformemente cubriendo la superficie. Su viscosidad facilita el extendido sin generar burbujas de aire.
¿Es compatible con todos los disipadores y procesadores?
Sí, la DeepCool Z3 es universalmente compatible con cualquier tipo de disipador, tanto de aire como refrigeración líquida, y con procesadores de cualquier marca, gracias a su formulación estable y propiedades eléctricamente no conductivas.
¿Qué ventajas sobre otras pastas térmicas aporta DeepCool Z3?
Su conductividad térmica superior, rango de temperatura ampliado y seguridad eléctrica la diferencian, haciéndola especialmente recomendada para usuarios expertos que buscan rendimiento, protección y facilidad de aplicación en entornos críticos o exigentes.