Pasta térmica ENDORFY Pactum 4 12 W/m·K 4 g Blister
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Vendedor destacado en PcComponentes por ofrecer un servicio 5 estrellas en envíos, atención y fiabilidad.- Conductividad térmica de 12 W/m·K
- Fácil aplicación y limpieza
- 4 gramos para varios usos
- No conductora eléctrica
- Alta compatibilidad con CPUs y GPUs
- Incluye envase blister seguro
Optimiza el rendimiento térmico de tus sistemas con la ENDORFY Pactum 4, diseñada para profesionales exigentes que buscan máxima transferencia de calor y facilidad de uso.
Características Pasta térmica ENDORFY Pactum 4
Máxima conductividad térmica. Con 12 W/m·K, esta pasta garantiza una excelente disipación del calor, esencial en configuraciones de alto rendimiento como workstations, equipos gaming y sistemas de refrigeración avanzada.
Densidad ideal. Su densidad relativa de 2,6 g/cm³ facilita una aplicación uniforme y precisa, asegurando un contacto óptimo entre el disipador y el procesador sin presentar burbujas ni exceso de material.
Presentación práctica. El envase tipo blister de 4 gramos proporciona el volumen adecuado para varias instalaciones o mantenimientos, ideal tanto para servicios técnicos como para entusiastas DIY del hardware.
Compatibilidad total. Perfecta con CPUs y GPUs de cualquier plataforma, la composición química de ENDORFY Pactum 4 es estable, no conductora de electricidad y resistente a cambios térmicos bruscos.
Fácil aplicación y limpieza. Su textura permite una aplicación sencilla y su remoción no deja residuos, lo que facilita el mantenimiento periódico de equipos.
Potencia la estabilidad y longevidad de tus componentes críticos con una solución térmica fiable. ¿Buscas bajar temperaturas y mantener el rendimiento óptimo? Equípate ahora con la ENDORFY Pactum 4 y disfruta de un ensamblaje sin riesgos ni complicaciones.
Especificaciones Pasta térmica ENDORFY Pactum 4
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Tipo | Pasta térmica |
| Conductividad térmica | 12 W/m·K |
| Densidad relativa | 2,6 g/cm³ |
| Peso neto | 4 g |
| Cantidad por paquete | 1 pieza |
| Tipo de embalaje | Blister |
FAQs - Pasta térmica ENDORFY Pactum 4
¿Qué ventajas aporta respecto a otras pastas térmicas?
Destaca por su elevada conductividad térmica de 12 W/m·K, lo que asegura un control de temperatura superior incluso en procesadores de alto TDP.
¿Es adecuada para overclocking?
Sí, su formulación avanzada está diseñada para cualquier entorno en el que la transferencia eficaz de calor sea crítica, como sistemas sometidos a overclock, gaming extremo o trabajos intensivos.
¿Requiere curado tras la aplicación?
No, la ENDORFY Pactum 4 ofrece rendimiento óptimo inmediato tras la instalación, sin necesidad de periodos de curado.
¿Cómo debe aplicarse la pasta térmica?
Basta con una pequeña cantidad en el centro del procesador y presionar uniformemente con el disipador; su consistencia impide derrames y asegura cobertura total sin excesos.