Parche térmico Gelid TP-GP04-R-C 120 mm x 20 mm x 1,5 mm
Sé el primero en opinar- Pad térmico de alta densidad 3,2 g/cm³
- Dimensiones 120 mm x 20 mm x 1,5 mm
- Mejora la disipación térmica en componentes
- Ideal para GPU, RAM y VRM
- Fácil de instalar y recortar
- No conduce electricidad, máxima seguridad
Mejora instantáneamente la disipación de calor en tus sistemas con el parche térmico Gelid TP-GP04-R-C, aumentando la eficiencia y la fiabilidad de tus componentes.
Características Parche térmico Gelid TP-GP04-R-C
El Gelid TP-GP04-R-C es un thermal pad profesional diseñado para entusiastas y técnicos que buscan maximizar la transmisión térmica entre componentes electrónicos y sistemas de refrigeración. Su elevada densidad de 3,2 g/cm³ permite un contacto óptimo con diferentes superficies, favoreciendo la disipación efectiva del calor en GPU, memoria RAM o módulos VRM.
Gracias a sus dimensiones de 120 mm x 20 mm x 1,5 mm, se adapta con facilidad a una gran variedad de dispositivos, ofreciendo una solución flexible y fiable para equipos de alto rendimiento. El material del pad mantiene su integridad en condiciones de trabajo extremo, ideal para configuraciones customizadas, overclocking y tareas de mantenimiento que demandan alta estabilidad térmica.
Su instalación resulta sencilla: basta con recortar el pad al tamaño necesario e instalarlo directamente sobre los chips o superficies a disipar. Es la alternativa perfecta a la pasta térmica en zonas donde se necesita una cobertura estable y de fácil manipulación. El TP-GP04-R-C destaca por su consistencia, durabilidad y nula conductividad eléctrica, reduciendo riesgos y dudas habituales en el montaje de equipos delicados.
Elige el pad térmico Gelid para asegurar la más alta disipación térmica, proteger tus componentes y alargar la vida útil de tu equipo. Descubre cómo una gestión térmica profesional marca la diferencia en cualquier setup avanzado.
Especificaciones Parche térmico Gelid TP-GP04-R-C
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Tipo | Parche térmico (Thermal Pad) |
| Marca | Gelid |
| Modelo | TP-GP04-R-C |
| Densidad | 3,2 g/cm³ |
| Ancho | 120 mm |
| Profundidad | 20 mm |
| Altura | 1,5 mm |
| Cantidad por paquete | 1 pieza |
FAQs - Parche térmico Gelid TP-GP04-R-C
¿Para qué sirve el parche térmico Gelid TP-GP04-R-C? Sirve para transferir eficazmente el calor generado por chips y módulos electrónicos hacia los disipadores o placas refrigerantes, mejorando la temperatura de funcionamiento y reduciendo riesgos de sobrecalentamiento.
¿En qué dispositivos puedo usar este thermal pad? Es compatible con tarjetas gráficas, módulos de memoria RAM, VRM, SSD y otros componentes donde sea necesario optimizar el contacto térmico con disipadores.
¿Cómo se utiliza o instala correctamente? Se recorta al tamaño adecuado y se coloca entre el chip y el disipador. No se requiere pasta térmica ni herramientas especiales; simplemente presionar para asegurar adhesión y contacto.
¿Presenta riesgos de conductividad eléctrica? No, este pad cuenta con nula conductividad eléctrica, proporcionando máxima seguridad frente a cortocircuitos o daños causados por contacto accidental con circuitos impresos.