Pasta térmica ENDORFY Pactum 4 12 W/m·K 1,5 g Blister
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Vendedor destacado en PcComponentes por ofrecer un servicio 5 estrellas en envíos, atención y fiabilidad.- Conductividad térmica de 12 W/m·K
- Fácil aplicación y limpieza
- Ideal para CPUs y GPUs potentes
- Densidad de 2,6 g/cm³ para máxima eficiencia
- Formato blíster de 1,5 g
- Mejora la disipación térmica profesional
Optimiza la refrigeración de tu sistema con la pasta térmica ENDORFY Pactum 4. Consigue temperaturas más bajas y el máximo rendimiento en tus componentes críticos.
Características Pasta térmica ENDORFY Pactum 4
Máxima conductividad térmica. Diseñada para usuarios exigentes, la ENDORFY Pactum 4 alcanza una conductividad de 12 W/m·K, facilitando una transmisión de calor superior entre el procesador o chipset y el sistema de refrigeración. Esto se traduce en menores temperaturas y mayor fiabilidad para tu CPU o GPU, aspecto clave en sesiones de gaming intensivo y cargas de trabajo profesionales.
Fácil aplicación y limpieza. Con una densidad de 2,6 g/cm³ logra una extensión uniforme y precisa, evitando el desperdicio de producto. Su textura garantiza que la aplicación sea sencilla y sin burbujas, incluso en instalaciones avanzadas con disipadores complejos.
Presentación optimizada. Cada blíster contiene 1,5 g, cantidad ideal para uno o varios montajes, permitiendo repeticiones de tests o sustituciones periódicas. El embalaje blister asegura integridad y protección contra contaminantes externos.
Recomendada para expertos en informática, entusiastas del hardware y profesionales que buscan optimizar la gestión térmica en ordenadores de alto rendimiento. Aplícala en cualquier CPU, GPU o solución personalizable con superficie metálica, asegurando la máxima disipación y evitando el temido thermal throttling.
¿Quieres exprimir hasta el último MHz? Esta pasta es tu seguro de estabilidad y longevidad para los componentes más sensibles al calor. Descubre un paso esencial para mantener tu sistema siempre en su punto óptimo.
Especificaciones Pasta térmica ENDORFY Pactum 4
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Tipo | Pasta térmica |
| Conductividad térmica | 12 W/m·K |
| Densidad | 2,6 g/cm³ |
| Peso | 1,5 g |
| Cantidad por paquete | 1 |
| Tipo de embalaje | Blister |
FAQs - Pasta térmica ENDORFY Pactum 4
¿Para qué sirve la pasta térmica ENDORFY Pactum 4?
Su función es mejorar la transferencia térmica entre el procesador (u otro chip) y el disipador, asegurando que el calor se disipe más rápido y eficientemente.
¿Cómo se aplica correctamente la pasta?
Limpia ambas superficies, aplica una pequeña cantidad en el centro del procesador y presiona el disipador para garantizar el contacto total y uniforme. Así evitas burbujas o exceso de producto.
¿Cuánto tiempo dura su efecto antes de necesitar reemplazo?
Dependiendo del uso y condiciones, la Pactum 4 puede mantener su rendimiento térmico óptimo durante 2 a 3 años. Recomendable revisar en cada mantenimiento profundo.
¿Es compatible con sistemas de refrigeración líquida y aire?
Sí, la ENDORFY Pactum 4 está diseñada para trabajar con cualquier disipador, ya sea de aire o refrigeración líquida, en CPUs, GPUs u otros chips expuestos a altas temperaturas.