Pasta térmica Genesis Silicon 900 12,8W/m·K 2,8g/cm³ -50~250°C 2g Alta Conductividad
Sé el primero en opinarOptimiza el rendimiento térmico de tu equipo con Genesis Silicon 900, la solución profesional para una disipación eficiente y máxima estabilidad.
Características Pasta térmica Genesis Silicon 900
- Conductividad extrema: Su conductividad térmica de 12,8 W/m·K garantiza el máximo intercambio térmico entre el procesador y el disipador, ayudando a mantener temperaturas estables incluso en situaciones de estrés intensivo como overclocking o prolongadas sesiones de gaming.
- Estabilidad bajo cualquier condición: Funciona de forma óptima en un rango de temperaturas desde -50°C hasta 250°C, lo que la hace adecuada para componentes de alto rendimiento y condiciones ambientales extremas.
- Aplicación precisa y sencilla: Su densidad de 2,8 g/cm³ permite una aplicación suave y uniforme, facilitando tanto instalaciones iniciales como mantenimientos periódicos sin pérdidas ni residuos.
- Larga durabilidad: No se seca ni pierde sus propiedades con el tiempo, por lo que mantiene su eficacia durante el ciclo de vida del componente.
- Compatibilidad universal: Ideal para CPUs, GPUs, chipsets y cualquier superficie que requiera optimización térmica en entornos profesionales o entusiastas.
Tanto si eres profesional del montaje de hardware, entusiasta de la refrigeración líquida o simplemente buscas fiabilidad para tu PC, esta pasta térmica te aporta seguridad y cifras objetivas de rendimiento. Mejora el control térmico de tu equipo, reduce el riesgo de thermal throttling y extiende la vida útil de tus componentes vitales. ¿Quieres exprimir el máximo de tu PC? Da el salto a la refrigeración eficiente con Genesis Silicon 900.
Especificaciones Pasta térmica Genesis Silicon 900
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Conductividad térmica | 12,8 W/m·K |
| Densidad | 2,8 g/cm³ |
| Intervalo de temperatura de uso | -50°C a 250°C |
| Peso incluido | 2 g |
| Presentación | 1 pieza |
| Tipo | Pasta térmica |
FAQs - Pasta térmica Genesis Silicon 900
¿Para qué tipo de procesadores o componentes es recomendable esta pasta térmica?
La Genesis Silicon 900 es apta para cualquier CPU o GPU de gama alta, así como chipsets o módulos de alto rendimiento, tanto en plataformas de escritorio como en estaciones de trabajo profesionales.
¿Puede utilizarse en refrigeraciones líquidas y sistemas de overclocking extremo?
Sí, su elevada conductividad térmica y rango de temperaturas extremadamente amplio permiten un uso seguro en sistemas custom de refrigeración líquida, bloques de agua o soluciones para OC extremo.
¿Requiere algún proceso especial de curado o mantenimiento tras la aplicación?
No necesita curado especial. Se recomienda aplicar una fina capa uniforme y ensamblar el disipador directamente, logrando el máximo rendimiento térmico desde el primer uso.
¿La pasta se seca o pierde propiedades con el tiempo?
No, su formulación está pensada para mantener su viscosidad y eficiencia, evitando secados prematuros o caídas de rendimiento incluso tras años de uso continuo.