Parche térmico Arctic TP-2 145 x 145 mm x 1,5 mm Azul
Sé el primero en opinar- Parche térmico de alta conductividad
- Color azul, dimensiones 145 x 145 mm
- Grosor de 1,5 mm para contacto preciso
- Sin adhesivo, requiere apriete mecánico
- Ideal para tarjetas gráficas y placas base
- Rango de temperatura de -40°C a 200°C
Mejora la disipación de calor en tus componentes con el parche térmico Arctic TP-2, diseñado para ofrecer una conducción térmica eficiente y una instalación sencilla.
Características del parche térmico Arctic TP-2
Este parche térmico de alta calidad está fabricado para llenar las superficies irregulares entre disipadores y chips, garantizando una transferencia de calor óptima. Su estructura elástica se adapta perfectamente a las irregularidades de las superficies, mejorando el contacto y la eficiencia de refrigeración. Al no tener adhesivo, su montaje requiere el apoyo mecánico del disipador, lo que permite una colocación precisa y una posible reutilización. Es ideal para tarjetas gráficas, placas base y otros componentes que requieran una gestión térmica fiable.
Si buscas una solución de refrigeración eficaz y duradera para tu equipo, este parche térmico es la elección perfecta. Descubre la diferencia en la temperatura y el rendimiento de tus componentes.
Especificaciones del parche térmico Arctic TP-2
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Tipo | Parche térmico |
| Color | Azul |
| Ancho | 145 mm |
| Profundidad | 1,5 mm |
| Altura | 145 mm |
| Peso | 109 g |
| Conductividad térmica | 6 W/mK |
| Rango de temperatura de trabajo | -40°C a 200°C |
| Densidad | 3,2 g/cm³ |
| Contenido de la caja | 1 unidad |
FAQs - parche térmico Arctic TP-2
¿Para qué sirve el parche térmico Arctic TP-2?
Este parche térmico está diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes como chips de memoria, secciones de alimentación y disipadores, reduciendo las temperaturas de funcionamiento y aumentando la estabilidad del sistema.
¿Cómo se instala el parche térmico?
Se coloca directamente sobre la superficie del componente y se fija con el disipador correspondiente. Al no tener adhesivo, es importante asegurar un contacto firme mediante el apriete del disipador.
¿Qué ventajas ofrece frente a otras soluciones?
Su alta conductividad térmica (6 W/mK) y su capacidad para adaptarse a superficies irregulares garantizan una eficiencia superior en la disipación de calor, además de ser reutilizable.
¿Es compatible con diferentes componentes?
Sí, su diseño versátil lo hace apto para tarjetas gráficas, placas base y otros dispositivos que requieran una gestión térmica avanzada.